【講座題目】半導體光刻技術
【時 間】2025年04月19日 上午：10:00-12:00
【地 點】保定校區 教七樓 206
【主 講 人】宋金建 光刻課經理 長鑫存儲技術有限公司
【主講人簡介】
宋金建，長鑫存儲技術有限公司光刻課經理，畢業于華北電力大學物理專業，光學碩士，主要從事半導體光刻工藝的優化與研發工作。從業7年中，先后就職于中芯國際，長鑫存儲。主要負責65/55/40/28nm logic及14nm DRAM工藝優化，良率提升。
【報告內容簡介】
半導體光刻技術是現代微電子工業的核心工藝，其原理基于光學投影與化學反應的精密結合。該技術通過將電路圖案從掩模版轉移至硅片表面，實現納米級結構的制造。光刻工藝的精度直接決定集成電路的性能與集成度，是摩爾定律得以延續的關鍵推動力。隨著科技的不斷進步，半導體工藝制程也在不斷發展。一方面，制程的精度越來越高，從原來的微米級發展到現在的納米級，甚至還在向更小的尺寸邁進。這就意味著芯片可以集成更多的晶體管，性能更強大，功耗更低。另一方面，新的材料和工藝也在不斷涌現。比如說，三維芯片技術、量子芯片技術等，在不遠的將來，這些新技術必將會給半導體行業帶來革命性的變化，本報告將為大家詳細揭曉半導體光刻技術。